2026年9月10日至11日，第十届国际先进光刻技术研讨会在深圳国际会展中心隆重举行。本届研讨会聚焦先进制程的前沿工艺，吸引了来自全球各地的半导体制造、设备、材料等领域的知名专家学者与企业代表共聚一堂，共探技术演进之路。
图片来源 IICIE国际集成电路创新博览会
本次展会，捷热科技荣幸受邀，研究成果展示墙报亮相现场。此前，捷热科技投稿的《Development of Wireless In-situ Scanner Temperature Wafer with Temperature Stability Superior to 1 mK》（温度稳定性优于1 mK的无线原位扫描测温晶圆研制）论文在“第十届国际先进光刻技术研讨会”征稿评选中脱颖而出，并已录选大会论文集。展示墙报摘录了论文的创新设计和研究成果，其前瞻性与实用价值获得业内人士的广泛好评。此次入选，是评审专家对捷热科技在高精度测控温方向研发能力的认可。
展会期间，捷热科技团队参与了第十届国际先进光刻技术研讨会（IWAPS）的议程，认真聆听了国内外专家学者围绕先进制程工艺、设备与材料创新所作的主旨报告，及时把握行业前沿动态与发展趋势。
与此同时，公司展台也迎来了众多行业人士，国内外客户对公司的μK量级高精度测温技术表现出浓厚兴趣，并表达了后续技术对接的意向。
此次亮相第十届国际先进光刻技术研讨会，既是对捷热科技技术积淀的一次集中检阅，也是对研发成果的一次权威认可。未来，捷热科技将继续深耕超高精度测控温技术，与行业伙伴携手并进，把"看不见的温度"测得更准、控得更稳，为半导体产业的高质量发展贡献坚实力量！
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