2026年1月8日，AI赋能·智感未来——智能传感与测试测量技术研讨会在上海智能传感器产业园成功举办。会议由是德科技主办，中国传感器与物联网产业联盟、矽智科技指导，并在产业园的大力支持下举行，汇聚了产业与技术专家，围绕传感器发展趋势以及从材料、器件到系统级的测试与验证技术展开深入交流。
国产化mK级半导体热管理之路
这场“AI赋能”主题盛宴上，捷热科技受邀发表演讲，以“AI驱动热管理技术—半导体国产化破局之路”为核心，聚焦行业测温标定技术困局，阐述AI核心解决方案，展示mK级半导体测温晶圆标定用恒温设备研发与应用成果，获与会专家及同仁广泛关注与认可。
国产化mK级半导体破局之路
半导体产业的高质量发展，离不开超高精度测温与标定技术的支撑。捷热科技针对性推出的测温晶圆标定用恒温槽，正是破解行业痛点的核心产品。该产品以AI技术为内核，构建了六大破局路径，全方位突破国产化技术瓶颈：
1、大开口多晶圆标定设计，提升产业效率
工作区净尺寸450*360*450mm，容积高达100L。
2、超高稳定性，达国际领先水平
5℃至50℃全温区稳定性优于±1mK（±0.001℃）。
3、均匀性极致提升，保障标定精度
与传统搅拌方式不同，我司通过采用自吸式搅拌，搅拌方向与被测晶圆直径方向一致，使搅拌的速度更快、更均匀，均匀性至±2mK（±0.002℃）。
4、AI智能PID参数整定，重构温控逻辑
采用GRU（门控循环单元）算法替代传统的PID参数整定方法。
5、AI智能测控研发路径，构建核心壁垒
AI自适应PID参数整定；AI增强控制算法；多智能体协同控制。
6、数据显示优化，提升操作体验
显示：目标 / 当前温度；稳定性监测；温度曲线；操作控制。
展望未来
AI技术正在重塑智能传感与半导体产业的发展格局，热管理作为产业链的关键环节，国产化替代势在必行。未来，捷热科技将持续深耕超高精度测温与热管理技术领域，以AI技术为核心驱动力，不断完善产品体系与解决方案，积极融入智能传感与半导体产业生态建设。凭借更高可靠性、更强自主可控能力的国产化产品，助力产业链关键环节突破，为中国高端制造与智能感知产业的高质量发展持续赋能！
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