无线测压晶圆系统
无线测压晶圆是一款用于晶圆表面压力分布与响应测量的设备，可同步实现28个测点的压力检测，通过无线传输数据至上位机，兼具轻量化与集成化特点，适配晶圆压力测量场景。
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无线测压晶圆系统
产品概述
无线测压晶圆系统是一款用于晶圆表面压力分布与响应测量的设备，可同步实现28个测点的压力检测，通过无线传输数据至上位机，兼具轻量化与集成化特点，适配晶圆压力测量场景。
产品特点
1、量程大，精度高；
2、无线数据传输；
3、采用“采集板（FR-4）+超平片”结构；
4、体积小。
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沪ICP备2023002235号
