无线测温晶圆 刻蚀款
无线测温晶圆刻蚀款（300mm 配置），记录等离子蚀刻工艺环境对真实工艺条件下生产晶圆的影响。 这款测量系统包含高密度传感器，能够实现晶圆整体温度监控，而这与导体蚀刻工艺的 CD 均匀性控制密切 相关。该刻蚀款无线晶圆通过测量与产品工艺接近条件下的温度数据，可以帮助工艺工程师完成蚀刻工艺 条件的调整，以及生产线前端等离子刻蚀室的鉴定、匹配和生产线后端的验证等工作。
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无线测温晶圆 刻蚀款
产品概述
刻蚀温度系统（300毫米配置）可实时捕获等离子刻蚀工艺环境对晶圆的影响。这款测量系统包含高密度传感器,能够实现晶圆整体温度监控,而这与导体蚀刻工艺的CD 均匀性控制密切相关。该刻蚀款无线晶圆通过测量真实工艺条件下的温度数据，可以帮助工艺工程师完成蚀刻工艺参数的调整，以及前端等离子刻蚀室的鉴定、匹配和生产线后端的验证等工作。
产品特点
1、刻蚀温度系统（300毫米配置）可实时捕获等离子刻蚀工艺环境对晶圆的影响；
2、通过表征高度贴近实际产品晶圆的热状态，这款无线晶圆能协助工艺工程师优化刻蚀工艺参数，并完成前道等离子刻蚀腔室的工艺认证、匹配调试及预防性维护后的验证工作。
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