原位无线测温晶圆系统
原位无线测温晶圆系统支持监测干式,浸入式和 EUV 光刻扫描仪。该系统可以产生高精度的晶圆温度 时空数据,可以帮助光刻工程师监测影响图案套刻效果的光刻机温度变化。该系统采用标准厚度(12 英寸) 的晶圆模式,可用于监测光刻机的温度均匀性和稳定性,精度高,噪声低,可用于光刻机的鉴定和匹配。
更多
原位无线测温晶圆系统
产品概述
原位无线测温晶圆系统支持监测干式,浸入式和 EUV 光刻扫描仪。该系统可以产生高精度的晶圆温度 时空数据,可以帮助光刻工程师监测影响图案套刻效果的光刻机温度变化。该系统采用标准厚度(12 英寸) 的晶圆模式,可用于监测光刻机的温度均匀性和稳定性,精度高,噪声低,可用于光刻机的鉴定和匹配。
产品特点
1、精度高,应用灵活,采样速度快;
2、扫描速度高达 4Hz,温度准确度优于 10mK;
3、采用点对点无线通讯方式。
Delivering Growth – in Asia and Beyond.