Wafer晶圆高温无线测温系统
Wafer晶圆无线测温系统旨在优化和监控先进的薄膜工艺（FEOL和BEOLALD、CVD和PVD）、RTP快速退火以及其他高温工艺。Wafer晶圆无线测温系统可测量工艺设备的热均匀性，并提供在实际生产工艺条件下所采集的时间和空间温度数据。Wafer晶圆无线测温系统可以提供原位、实时的温度数据，帮助IC制造商准确调试制程设备，从而提高产量和良品率。
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Wafer晶圆高温无线测温系统
产品概述
Wafer晶圆无线测温系统旨在优化和监控先进的薄膜工艺（FEOL和BEOLALD、CVD和PVD）、RTP快速退火以及其他高温工艺。Wafer晶圆无线测温系统可测量工艺设备的热均匀性，并提供在实际生产工艺条件下所采集的时间和空间温度数据。Wafer晶圆无线测温系统可以提供原位、实时的温度数据，帮助IC制造商准确调试制程设备，从而提高产量和良品率。
产品特点
1.精度高，应用灵活，采样速度快;
2.采集频率最高可达4Hz，温度准确度±0.2℃;
3.采用无线通讯方式。
尺寸 | 晶圆直径300mm（12英寸）±0.2mm 厚度≤6mm |
供电方式 | 电池 |
测温范围 | 0℃～850℃ |
温度准确度 | ±0.2℃ |
重复测量准确度 | ＜0.1℃ |
传感器数量 | 21 |
采集频率 | max.4Hz |
传感器响应时间 | ≤1s |
通讯接口 | WiFi |
连续工作时间 | 0℃～～850℃，7分钟 650℃，15分钟 |
基板材料 | 硅 |
保修期 | 1年 |
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沪ICP备2023002235号
